焊膏使用中的工艺要点

表面贴装技术SMT是新一代电子组装技术,通过压缩传统电子元器件的体积,实现电子产品组装的高密度高可靠性小型化和低成本,以及生产的自动化这项技术的应用,极大地推动了电子产品的创新与发展SMT的核心工艺包括六个基本构成要素丝印贴装回流焊接清洗检测和返修丝印是将焊膏印刷在。10建议新旧锡膏混合使用时,用14的旧锡膏与3...