焊膏使用中的工艺要点

表面贴装技术SMT是新一代电子组装技术，通过压缩传统电子元器件的体积，实现电子产品组装的高密度高可靠性小型化和低成本，以及生产的自动化这项技术的应用，极大地推动了电子产品的创新与发展SMT的核心工艺包括六个基本构成要素丝印贴装回流焊接清洗检测和返修丝印是将焊膏印刷在。

10建议新旧锡膏混合使用时，用14的旧锡膏与34的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态武汉汉岛科技 11生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整厚度是否均匀是否有锡膏拉尖现象12当班工作完成后按工艺要求清洗网板13在印刷。

引脚打弯 翻板 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 波峰焊 清洗 检测 返修 A面混装，B面贴装D来料检测 PCB的B面点贴片胶 贴片 固化 翻板 PCB的A面丝印焊膏 贴片 A面回流焊接。

1如果不是特别干，和新锡浆混合搅拌后使用比例视情况新旧1213等，当然只能用在要求较低档产品上，稀释剂可向锡膏供应商索取2锡膏如果放置时间太长，而锡膏还较多又舍不得丢弃的情况下，可适当添加锡膏助焊膏，因助焊膏里面含有一些活性剂，才能使助焊剂发挥作用辅助焊接3设计合理。

在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，比如凯泰电子的免清洗焊剂免清洗焊剂大致可分为三类1松香型焊剂再流焊接使用惰性。