1模块前必须经历的SMT回流焊工艺预焙2锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则打开焊膏需要被监控和记录及时3温度和湿度必须在SMT生产线和存储区域进行控制23°C的温度，60±5％RH的湿度4当执行焊膏印刷，请注意焊膏的量是过量的或不足的，因为这两个条件导致诸如电不足，空的焊料等；当需要多次使用一瓶锡膏时，首先需要将开...