锡膏怎么使用视频

1模块前必须经历的SMT回流焊工艺预焙2锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则打开焊膏需要被监控和记录及时3温度和湿度必须在SMT生产线和存储区域进行控制23°C的温度，60±5％RH的湿度4当执行焊膏印刷，请注意焊膏的量是过量的或不足的，因为这两个条件导致诸如电不足，空的焊料等；当需要多次使用一瓶锡膏时，首先需要将开盖时间控制在最短，取出足够使用的量后，应立即盖好内盖，避免频繁开盖或长时间敞开盖子取出锡膏后，应立即盖好内盖，确保内盖与锡膏紧密接触，再拧紧外盖取出的锡膏应在短时间内进行印刷使用，避免停停印印印刷过程中要保持连续性，完成当班工作后，应将剩。

焊锡膏使用的基本原则是尽量与空气少接触，越少越好锡膏与空气长时间接触后，会造成锡膏氧化助焊剂比例成分失调产生的后果是锡膏出现硬皮硬块难熔并产生大量锡球等所以焊锡膏使用时的注意事项如下1开盖时间要尽量短，当班取出够用的锡膏后，应立即将内盖盖好不要取一点用一点，频繁开；一焊膏使用保管的基本原则 基本原则是尽量与空气少接触，越少越好 焊膏与空气长时间接触后，会造成焊膏氧化助焊剂比例成分失调产生的后果是焊膏出现硬皮硬块难熔并产生大量锡球等 二一瓶焊膏多次使用时的注意事项 1开盖时间要尽量短 开盖时间要尽量短，当班取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖。

锡膏的使用原则有哪些

对焊锡膏印刷质量进行检验，主要内容为焊锡膏图形是否完整厚度是否均匀是否有焊锡膏拉尖现象当班工作完成后按工艺要求清洗网板在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊锡膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊锡膏引起的回流焊后出现焊球#8205#8205。

为了延长锡膏的保存时间并防止发干，应遵循以下原则首先，冷藏存储锡膏，避免助焊剂与锡粉过快反应使用前，需将锡膏置于室温回温，以确保锡膏温度与环境温度一致500g装锡膏建议回温至少2小时，避免回温不足打开密闭罐盖导致水汽凝结，引发发干若使用自动搅拌机，应考虑其可能引起的温度上升，可能超过。

锡膏的使用原则是什么

1使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间编号使用者应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意不能把锡膏置于热风器空调等旁边加速它的升温2开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的。

5新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”6已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为。