锡膏的密度是多少度

中文名称为印制电路板，又称印刷电路板印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板SMT贴片技术的组装密度高电子产品体积小重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右，一般采用SMT。

锡膏工艺 锡膏工艺通常用于表面贴装技术SMT中，通过印刷的方式将锡膏涂覆到PCB的焊盘上，然后通过回流焊炉使锡膏熔化，从而实现电子元器件与PCB之间的电气和机械连接以下情况倾向于选择锡膏工艺1 高密度组装对于具有高密度焊点的PCB，锡膏工艺更为适用，因为它可以在较小的空间内实现精确的焊接2。

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺 一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶 两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。

1 刮刀的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大同样，刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等相关参数目前我们一般选择在3065MMS2 刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印刷地很薄。