smt锡膏印刷检查标准

在使用SMT锡膏前，搅拌是必不可少的步骤搅拌有助于均匀分布锡膏中的各金属成分与助焊剂，避免沉底现象搅拌方法主要分为手工搅拌和机器搅拌两种手工搅拌通常需要3分钟，机器搅拌则需时2分钟，但搅拌时间并非一成不变，需根据具体设备室温及其它环境条件来确定过长的搅拌时间可能导致锡膏温度升高。

擦拭后用风***吹干，并在放大镜下检查，确保无残留锡膏印刷过程中，需定期检查锡膏是否外溢，并及时收拢外溢锡膏印刷结束后，应回收锡膏刮刀钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体操作遵循锡膏的储存和使用和钢网清洗作业指引SMT锡膏印刷工艺要求包括印刷主要不良问题的识别与控制。

SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业的主流技术SMT的主要内容及基本工艺包括以下几个步骤首先是锡膏印刷，它的作用是将锡膏精确地涂印在PCB的焊盘上，为后续的元件焊接做准备这一过程通常使用专门的印刷机，位于生产线的最前端其次是零件贴装，这项工作的目的是将表面贴装的元件准确地安装到PCB。