bga用锡浆还是用锡球好

4产品性能要求某些产品对焊接可靠性和导热性要求较高如果焊接质量是首要考虑因素，则锡膏工艺通常是较好的选择而红胶工艺一般用于强调产品安全性防潮性或电气绝缘性的特殊需求需要明确的是，锡膏工艺和红胶工艺并不是相互排斥的，有时候也会同时使用例如，在PCBA中，可以使用锡膏进行表面贴装。

然后，进行印刷锡膏如果条件允许，可以使用钢网将锡膏均匀地印刷在PCB板的焊盘上锡膏的均匀涂抹对于焊接时的电气连接和机械强度至关重要印刷完成后，检查锡膏的均匀性，确保每个焊盘都覆盖有适量的锡膏随后，放置芯片将BGA芯片放置在PCB板上正确的位置，确保精确对齐可以使用贴片机或手工放置，但。

理论上BGA可以不印锡膏，只印助焊剂就可以了，但在实际生产中不可能因为BGA单独增加这一动作，因此也就一并印刷锡膏了，印刷锡膏在清洁PAD的同时最主要功能还在防止BGA在置件后搬运产生偏移，同时与其它元件保持同一焊接高度，避免BGA产生空焊。

选择锡膏工艺的情况1表面贴装技术SMT锡膏工艺在SMT组装中被广泛使用它通过将元件放置在PCB表面，并使用热融化的锡膏来焊接它们这种工艺适用于大多数表面贴装型元件，如QFPBGA等2密集布局和小尺寸元件当需要在PCB上实现密集布局和小尺寸元件时，锡膏工艺是常用的选择由于锡膏工艺可以。

小型BGA还是锡膏好，比如手机上面的CPU，大的还是植球好，比如电脑上面的南北桥显卡芯片。