4产品性能要求某些产品对焊接可靠性和导热性要求较高如果焊接质量是首要考虑因素，则锡膏工艺通常是较好的选择而红胶工艺一般用于强调产品安全性防潮性或电气绝缘性的特殊需求需要明确的是，锡膏工艺和红胶工艺并不是相互排斥的，有时候也会同时使用例如，在PCBA中，可以使用锡膏进行表面贴装。然后，进行印刷锡膏如果条件允许，可以...