在复杂的PCB中,温度差异可高达20°C,加上测量误差与设备稳定性等因素,使用如SAC305这类焊锡膏时,最低点可能达到240°C的温度要求,最高点甚至可能超过265°C这不仅可能超出元器件的耐温极限,而且在240°C的温度下,元器件焊点极易氧化,温度每增加10°C,氧化程度则显著加剧低温无铅焊锡膏。
低温无铅锡膏在焊锡行业中广泛应用,特别是在不能耐受常规高温的元器件贴片工艺中,如LED或COM1的PCB此类锡膏熔点为138度,主要由锡和铋合金组成,具备润湿性好焊点光亮均匀饱满熔点低符合RoHS标准无无锡珠和锡桥产生适合较宽的工艺制程和快速印刷长期粘贴寿命及优良印刷性等优点广泛用于。
锑或者铅的焊锡条低温焊锡使用的焊条是在焊锡合金中加入铋铟镉形成的焊锡条2应用范围不同高温焊锡主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装低温焊锡主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装3温度不同高温焊锡的实际操作温度在220度以上,低温锡焊实际操作温度在200度以下。
适当加热在低温环境下使用电洛铁不粘焊锡时,需要适当加热,以便更好地发挥其性能注意保护电洛铁不粘焊锡容易被氧化,需要注意保护,以延长其使用寿命5 总结 电洛铁不粘焊锡是一种环保健康的焊接材料,具有高强度不产生毒气耐高温等特点其在电子电气制造管道安装维修汽车制造维修等。
关键在于它们的合金构成低熔点焊锡,因其能承受的温度相对较低,主要由铋铟和镉等元素构成,这些成分的加入使得它在低温环境下表现出色相反,高熔点焊锡依赖的是银锑或铅等耐高温材料,它们的熔点高,适用于需要长期耐热的场合应用场景的差异 在实际应用中,这种差异尤为明显高熔点焊锡主要应用。
有铅焊锡不环保很多出口的产品就禁止有铅产品,必须是无铅环保的产品3耐高温不同 所以无铅产品焊接时对产品的耐高温性也是要求很高的,而有铅的焊接温度就比较低有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小焊料合金。
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