在复杂的PCB中，温度差异可高达20°C，加上测量误差与设备稳定性等因素，使用如SAC305这类焊锡膏时，最低点可能达到240°C的温度要求，最高点甚至可能超过265°C这不仅可能超出元器件的耐温极限，而且在240°C的温度下，元器件焊点极易氧化，温度每增加10°C，氧化程度则显著加剧低温无铅焊锡膏。低温无铅锡膏...