锡膏使用前的两个步骤

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称SMCSMD，中文称片状元器件安装在印制电路板Printed Circuit Board，PCB的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术需要具备以下各个过程的知识印刷红胶锡膏 检测可选AOI全自动或者目视检测贴装。

回温2个小时左右，大体同室温一致如有温差会造成小水珠凝结到锡膏上，造成焊接时产生锡珠，方可开盖进行搅拌，手工搅拌5分钟，机器搅拌2分钟就可以使用了；这个成分的锡膏价格在450元公斤以上，很多厂家承受不了其实锡膏含有很多不同的成分，分别是锡铜合金锡铋合金低温139等，如果用户需要购买无铅锡膏，那么要知道是用在什么地方好，要含什么成分，如果不懂可以咨询锡膏的供应商，他们都会帮选合适的无铅锡膏，提供你合适的锡膏价格另一种性价比。

可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接就会好了许多试试把 虚焊的原因及解决办法一般有如下几种1印锡不足，导致虚焊 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚 2零件引脚可焊性差导致上锡不良 可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换；在SMT锡膏工艺中，锡膏为什么需要回温是因为如果刚从冷柜中取出就开封，存在的温差会使焊膏结露凝成水份， 这样会导致在回流焊时产生焊锡珠但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果所以焊 膏从冷柜或冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其。

3 一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为6337 4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂 5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化 6 锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂的体积之比约为11， 重量之比约为91 7 锡膏的取用原则是先进先出 8。