
锡膏使用前的两个步骤
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称SMCSMD,中文称片状元器件安装在印制电路板PrintedCircuitBoard,PCB的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术需要具备以下各个过程的知识印刷红胶锡膏检测可选AOI全自动或者目视检测贴装。回温2个小时左右,大体同...
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称SMCSMD,中文称片状元器件安装在印制电路板PrintedCircuitBoard,PCB的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术需要具备以下各个过程的知识印刷红胶锡膏检测可选AOI全自动或者目视检测贴装。回温2个小时左右,大体同...