锡膏过回流焊有锡珠正常吗

二锡膏回流焊接要求1缓慢加热蒸发溶剂，防止锡珠形成和元件断裂2助焊剂活跃阶段，确保清洁阶段完成3焊锡熔化阶段，确保焊锡颗粒完全熔化，形成冶金焊接4根据锡膏供应商数据设定温度曲线，把握元件内部温度应力变化原则5PCB装配尺寸和重量相似时，可用相同温度曲线6定期检测回流焊温度。

1印刷洗板不好，造成PCB上面有残留锡膏21206以上的料产生锡珠和可能是钢网没有开防锡珠空3回流焊设置不当。

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊两面都是刷锡膏贴片的PCB。

存在的温差会使焊膏结露凝成水份， 这样会导致在回流焊时产生焊锡珠但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果所以焊 膏从冷柜或冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为23小时，皓海盛红胶锡膏希望可以帮到你。

PCB板过回流焊后，一些贴片元件的一端翘起可能是由于锡膏涂抹不均匀造成的这种情况通常发生在锡膏在印刷过程中未能均匀涂抹，导致元件底部锡膏量不一致过回流焊时，温度和时间的差异使得锡膏熔化并粘接元件与PCB板，如果锡膏分布不均，熔化后的锡珠可能会导致元件的一端比另一端粘接得更紧，从而引起翘起。

广晟德回流焊告诉你一下锡膏溶解固化以后再溶解的温度要比锡膏达到熔融状态的温度高，锡膏溶解时已经固化的锡膏还没达到溶解的温度所以元件不会掉不过如果有大体积的元器件要注意最好有个托盘用回流焊网带过回流焊接。

助焊剂的主要种类 1 无机助焊剂 无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊 无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊可是它们有时用于。

一般来说，两端焊盘大小不一，两端挂的锡膏多少不一，还有元件着锡端氧化，都有可能导致元件回流焊，是焊锡熔化与着锡端融合后，依靠表面张力吸合在铜箔上的，两端的表面张力不一致，就会翘起你要具体看一下，是两端挂锡翘起，还是单端挂锡，两端挂锡翘起，那是两端的锡膏多少不一，如果有一端没有。

回流焊中的锡珠是常见的缺陷之一锡珠不仅影响产品外观，更重要的是影响产品的电气性能锡珠的产生原因多样，包括锡膏质量钢网设计贴片机贴装压力及回流温度曲线设置不当等首先，锡膏质量是关键因素之一金属含量金属粉末的氧化程度和大小会影响锡珠的产生焊膏的质量同样重要，金属含量过低会导致焊。