二锡膏回流焊接要求1缓慢加热蒸发溶剂，防止锡珠形成和元件断裂2助焊剂活跃阶段，确保清洁阶段完成3焊锡熔化阶段，确保焊锡颗粒完全熔化，形成冶金焊接4根据锡膏供应商数据设定温度曲线，把握元件内部温度应力变化原则5PCB装配尺寸和重量相似时，可用相同温度曲线6定期检测回流焊温度。1印刷洗板不好，造成PCB上面有残留锡膏...