可以替代固晶胶，胶体为热胶+光固胶，功能分绝缘胶和导电胶具体用途以解决目前软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题该封装件包括DAF膜芯片，DAF膜由第一胶面第二胶面和中间层高导热树脂层组成，第一胶面与芯片粘接随着半导体功率器件市场需求的发展，超小超薄芯。1引线键合封装的精细步骤从切割开始...