相比之下，喷锡则采用物理方法，在PCB上喷上一层锡，厚度通常在50~150微米之间，明显比化锡厚得多在进行SMT焊接时，喷锡层不需要再上锡，直接将焊件熔融贴合即可两种锡的成分有所不同化锡使用的是一种锡盐，配制成了含锡的酸性溶液而喷锡通常使用的是锡合金，通常含有铅元素，也有无铅的喷锡；其他回答用白纸轻擦锡面，白纸擦...