1、B2普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89915%的锡膏B3当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在8487%的锡膏B4回流焊要求器件管脚焊接牢固焊点饱满光滑并在器件阻容器件端头高度方向上有13至23高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度即焊点；使用锡膏印刷框在BGA焊盘上印刷锡膏，注意控...