1、2010年10月18日  除了引起焊膏塌落的因素外，下面的因素也引起不满焊的常见原因1，相对焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多2，加热温度过高3，焊膏受热速度比电路板更快。2、2022年8月22日  用于表面组装工艺的再流焊中，其工艺方法是将焊膏涂敷的焊盘上，再将片式元器件安装在涂有焊锡膏的焊盘2含高中的...