为了防止润湿不良，对焊接前的准备工作至关重要基板表面和元件表面需要进行彻底的清洁，以去除可能的污染选择适合的焊料类型也是关键，同时需要设定恰当的焊接温度曲线，以确保焊料能够顺利湿润并形成良好的焊接点在现代的回流工艺中，无铅和有铅器件的焊接要求有所不同无铅器件由于其焊接成分的特殊性；一样的工艺，不一样的叫法，回流焊也...