选择锡膏工艺和红胶工艺在PCBA制造中是根据具体情况而定的以下是对两种工艺的典型应用情况进行的简要介绍选择锡膏工艺的情况1表面贴装技术SMT锡膏工艺在SMT组装中被广泛使用它通过将元件放置在PCB表面，并使用热融化的锡膏来焊接它们这种工艺适用于大多数表面贴装型元件，如QFPBGA等2；焊锡膏的作用和使用方法为增强导...