助焊膏和焊锡膏的区别
1、膏状粘稠体,主要成分金属粉末松香有机酸触变剂活性剂用于SMT自动贴装工艺的焊接是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高2腐蚀性不同清洁的表面会很好地挂锡,这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外,带有腐蚀性成分的原因,通过轻微腐蚀,将表面彻底清洁,使焊锡。2、原料构成不同松香纯粹的固体松树脂,作为...
1、膏状粘稠体,主要成分金属粉末松香有机酸触变剂活性剂用于SMT自动贴装工艺的焊接是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高2腐蚀性不同清洁的表面会很好地挂锡,这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外,带有腐蚀性成分的原因,通过轻微腐蚀,将表面彻底清洁,使焊锡。2、原料构成不同松香纯粹的固体松树脂,作为...