只有SPI就是solder paste inspection锡膏的光学检测仪检查锡膏的厚度如果是3D的，面积，偏位，锡桥什么的。
2内存生产的第一道工序是刮锡膏，刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏锡膏的作用是辅助芯片粘贴在PCB上3刮完锡膏后要人工对PCB板进行检测，先用精密的AOIAutomatic Optical Inspection 自动光学检测仪判断刮锡膏的地方是否有缺陷4AOI检测结束后，工人还要检测PCB上各部分锡膏是否。
只有SPI就是solder paste inspection锡膏的光学检测仪检查锡膏的厚度如果是3D的，面积，偏位，锡桥什么的。
2内存生产的第一道工序是刮锡膏，刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏锡膏的作用是辅助芯片粘贴在PCB上3刮完锡膏后要人工对PCB板进行检测，先用精密的AOIAutomatic Optical Inspection 自动光学检测仪判断刮锡膏的地方是否有缺陷4AOI检测结束后，工人还要检测PCB上各部分锡膏是否。
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