有铅焊料和无铅焊料的区别在哪

概念无铅工艺无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论手工烙铁焊浸焊波峰焊还是回流焊，所采用的焊料都是无铅焊料pbfeer soder无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅在有铅焊料中，铅是作为一种基本元素而存在的在无铅焊料中，基本元素不含有铅有铅工艺传统的印刷。

回来查了各种资料总算对这个问题有了一定的了解下面，我把自己对这个问题的认知以及参考了部分专业资料的整合信息分享给大家，欢迎大家一起来讨论，有什么不对的地方也请指正1 牢固性 无铅工艺加工过程中焊料的熔点温度为217摄氏度，而有铅的产品焊料熔点温度为183摄氏度因为有铅的温度相比较低，对。

锡炉应安放平稳，周围05米范围内不得放置易燃物品及其他物品无铅焊锡和有铅焊锡的区别 焊接温度不同，无铅焊锡的焊接温度较高，而有铅焊锡的焊接温度较低环保性不同，许多出口产品禁止使用含铅焊锡，必须使用无铅环保焊锡焊接性能不同，有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤较少。

有铅与无铅锡膏的最大区别是是否含有铅，成分上的改变导致物理性质熔点发生变化，浸润性发生变化而无铅锡膏中的助焊剂通过改变其中的成分，或者填加一些物质，使的无铅锡膏在焊接过程中达到以前的效果无铅助焊剂与有铅助焊剂，最大的区别是用途上，成分上大部分相同，其中少量成分改变了。

以下是对无铅焊料的 1 定义与特性 无铅焊料是一种用于焊接的合金材料，与传统的含铅焊料相比，其主要特点是不含铅或铅含量极低无铅焊料在现代电子制造中扮演着重要角色，尤其是在对环保和安全性要求较高的领域2 环保意义 传统的焊接过程中使用的焊料往往含有铅，铅是一种对人体健康有害的重金属。

无铅和跑铅都是电子产品制造过程中所使用的一种焊接技术二者各有优势，应根据实际情况来选择无铅技术相对于跑铅技术的优势在于1 环保无铅焊接不会释放铅元素，对环境和健康更加友好2 机械强度 无铅焊料的机械强度比跑铅焊料高，可以提高产品的可靠性和稳定性3 电性能稳定性无铅焊接。

这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的对于回流焊设备本身没什么区别，主要区别的是焊接工艺无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是钢板印刷锡膏器件安置含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放热风回焊清洁与品检测试等不同者是无铅锡膏熔点。

在科技飞速发展的今天，电子产品市场繁荣，对焊锡丝的需求也日益多元化面对无铅与有铅两种选择，许多消费者和制造商都疑惑不已作为专业的锡线供应商，我们来深入解析它们之间的差异定义与基本特性 无铅焊锡丝，顾名思义，指的是铅含量极低的焊料，通常低于1000ppm，欧盟标准规定铅含量需低于此限佳。

按深圳通天电子邓工的说法SMT贴片加工中的quot有铅quot和quot无铅quot是指采用有铅锡膏或是无铅锡膏焊接，无铅锡膏是环保的，有铅锡膏是不环保的，所以SMT贴片加工中有铅和无铅的区别就是环保与不环保。

芯片本身与铅无关，有铅无铅只体现在芯片及其他电子元件引脚与PCB板的焊盘之间的焊料上，也就是我们通常说的焊锡老的有铅焊料熔点低，浸润性好，加工方便，但是废弃的PCB板包含大量含铅的焊料，污染环境，新的无铅焊料熔点高，普通烙铁难以加工，但不含铅，对环境的污染小。