1、02mm焊盘已经很精密了 ,最少选用4号粉以上的锡膏4号粉 直径大约在2038um 5号粉 直径大约在1015um 推荐5号粉锡膏。
2、锡膏通常可以分位5种,即一号至5号,1#与2#都是75150um,3#2545um,4#2038um,5#1020um锡膏也叫锡膏,英文名solderpaste,灰色膏体焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉助焊剂以及其它的表面活性剂触变剂等加。
3、3号粉锡膏 实验室手动刷锡膏选3号粉锡膏比较好, 1首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件,还是密集型的电子元件如果是普通的,那么选择一些常用的3号粉锡膏就可以了。
4、7选取在一般比较大元件1206 0805 LED灯的SMT贴片加工中,都采用3号粉锡膏,因为其价格相对便宜8在数码产品中有遇到密脚IC,在SMT贴片加工中都会采用4号粉锡膏9在遇到很精密的焊接元件如BGA,要求很搞的产品如手机平板电脑,SMT贴片加工中都会采用5号粉锡膏二锡膏的保存与印刷。
5、焊锡熔颗粒大小的不同也影响着焊锡膏的分类,3号至7号粉锡膏分别对应不同颗粒度需求的焊接工艺焊剂的活性分为无活性中等活性和活性三个等级贴装工艺选择时,应考虑PCB和元器件情况及清洗工艺要求焊膏的粘度也是分类的一部分,其变化范围较大,通常为100~600Pa·s,粘度的选择需根据施膏工艺手段。
6、熔点温度183°C阿尔法有铅锡膏,3号粉,成分为63Sn37Pb,熔点温度183°C无铅锡炉,采用进口军工级优质钛板制作,具有具有耐腐蚀抗酸性不沾锡等特性。
7、怎样选择适合自己的锡膏,这个问题比较广泛,个人意见如下1首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件,还是密集型的电子元件如果是普通的,那么选择一些常用的3号粉锡膏就可以了,如6337锡膏如果是密集型的,那么就得选用活性更强的锡膏,锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的,颗粒度越多,活性越强。
8、Mini时代,焊盘尺寸和间距的微细化将使锡膏的下锡和焊接难度显著增加,4号粉5号粉锡膏在0410,0509及以下尺寸芯片和P01细间距的焊盘印刷上难以满足需求,必须使用新一代更细粉6号粉无铅锡膏目前,国外锡膏品牌如千住阿尔法铟泰等均推出了相应的6号粉锡膏,作为国内锡膏行业的龙头,深圳市晨。
9、焊锡膏的组成和应用4 焊锡膏是由焊锡粉助焊剂表面活性剂和触变剂等混合而成常见的比例有SN63PB37SN42BI58SN965CU05AG30SAC305和SN99CU07AG03SAC3075 锡银铜系统的合金,含有05~15%的铜和30~31%的银,展现出良好的物理和机械性能焊锡膏的。
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