锡膏的主要成分是什么

50%至80%耐高温锡膏通常由金属粉末有机基质助剂等组成，其导电性能与金属粉末的种类粒度含量等因素有关一般来说，耐高温锡膏的导电性能较好，导电率可以达到50%至80%左右。

Innolot锡膏活化剂锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成助焊剂的主要成份及其作用活化剂ACTIVATION该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡铅表面张力的功效触变剂THIXOTROPIC该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾粘连等现象。

两种锡膏的区别有成分不同环保角度不同1成分不同有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，而无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子，主要由锡铜和银组成2环保角度不同无铅锡膏是环保产品，无污染，不会影响人体健康有铅锡膏是非环保产品，其中铅有一定的毒性，一定程度上会影响人体健康。

除了常见的熔点，一些厂家还使用熔点为183°C的锡膏，其锡银铜的比例与熔点217°C的有所不同纯锡的熔点约为230°C，而合金的熔点通常低于其组成金属的熔点，且熔点会根据合金成分的不同而变化常见的锡铅合金中，Sn63Pb37的熔点为183°C，带银的合金如Sn62Pb36Ag2的熔点为179°C无铅。

三焊膏的组成及分类 焊膏中的合金焊料粉与焊剂的通用配比见表四表四 焊膏中焊料粉与焊剂的配比成分成分重量比%体积比%合金焊料粉85906050 焊剂15104050 四锡膏的主要成分五焊膏的应用特性 SMT对焊膏有以下要求1 应用前具有的特性 具有较长的贮存寿命，在010。

锡膏在SMT表面贴装技术生产中扮演着非常重要的角色，它用于在PCB印刷电路板上涂覆焊接点，以便在焊接过程中形成可靠的焊点以下是关于如何正确使用锡膏的基础知识和步骤锡膏的基础知识1 成分锡膏通常由锡铅焊剂和助焊剂等成分组成现代焊接趋向于使用无铅锡膏，以符合环保要求2。