2回温方式不当,如放在回流焊上回温,FLUX很有可能提前挥发SMT是指在印制电路板焊盘上印刷涂布焊锡膏,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术锡膏。
双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏,一种一面锡膏,一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊,然后再焊另一面因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度,所以都不会因为温度掉件的但锡膏面是不能再过波峰焊的,但红胶面可以再过波峰焊两面都是刷锡膏贴片的PCB。
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