低温焊锡是6337的比例,63%是锡,37%是铅之所以用铅,就是要降低锡的熔点因为早期的电子元器件对高温很敏感 以上比例的焊锡不知道用了多少年了,直到人们对铅中毒的了解越来越多现在很多欧洲国家已经禁止使用含铅焊锡了纯锡的熔点很高,但如果加了1%左右的银,熔点就会降下来,当然还是比63。
化学成分高温焊锡通常是含有铅Pb的合金,常见的高温焊锡合金是以锡Sn和铅Pb为主要成分低温焊锡通常是无铅焊锡,合金中的主要成分为锡Sn和其他合金元素,如银Ag铜Cu锡Bi等无铅焊锡符合环保要求,因此在一些特殊的应用场合被广泛使用应用领域高温焊锡通常用于。
常见的锡铅合金中,Sn63Pb37的熔点为183°C,带银的合金如Sn62Pb36Ag2的熔点为179°C无铅合金包括Sn965Ag35,其熔点为221°C,还有Sn965Ag30Cu05,其熔点在217221°C之间高温合金如Sn10Pb88Ag2的熔点范围在268°C到302°C之间,而低温合金如Sn43Pb43Bi14则。
优特尔技术人员为您解答无铅低温锡膏为无铅锡膏的一种,含铅量极低,熔点为138无铅低温锡膏合金组成成份为Sn42Bi58 锡含量42,铋含量58配方好的无铅低温锡膏,具有卓越的连续印刷解像性相当高的绝缘阻抗。
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