smt锡膏工艺介绍

锡膏的作用1触变剂Thixotropic该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾粘连等现象的作用2活化剂Activation该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡，铅表面张力的功效3溶剂Solvent该成分是焊剂成分的溶剂，在锡。

1 焊锡膏在SMT表面贴装技术行业中扮演着至关重要的角色，它主要用于将PCB板上的电子元件，如电阻电容IC等，牢固地焊接到位2 焊锡膏，亦称锡膏，其英文名为solder paste，是一种灰色的膏状物质3 作为一种与SMT技术同步发展的焊接材料，焊锡膏由焊锡粉助焊剂以及其他表面活性剂和触变。

防止其掉落焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料，它经过加熟融化以后，可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上，起连接和导电作用焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条，只是它们固有的状态不同而已锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固，锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。