三防锡膏工艺

1、片所需要的工序流程是没有一丁点差别的”比如元器件检测存样入系统锡膏回温搅拌PCB烘烤贴片编程SPI检测AOI检测首件检测老化测试组装包装出货等等工序量不大工序一样没少较。

2、点胶机设备主要有三种类型，包括全自动点胶机桌面型点胶机和半自动点胶机全自动点胶机适合大批量生产，控制精度高，操作简单桌面型点胶机适用于小批量生产，体积较小，方便放在桌面上使用而半自动点胶机则需要人工操作，适用于一些特定的点胶需求。

3、可以试试将温度升至200度，贴片红胶就可以去除了 乔牧电子供应点胶机点胶配件UV胶三防漆导热硅脂红胶锡膏灌封胶等。

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5、各种溶剂粘接剂油漆化学材料固体胶等，包含硅胶EMI导电胶UV胶AB胶快干胶环氧胶聚氨酯胶，密封胶热胶光滑脂银胶红胶锡膏散热膏防焊膏透明漆螺丝固定剂木工胶厌氧胶亚克力胶防磨胶水晶胶灌注胶喇叭胶瞬间胶橡胶，油漆搪瓷漆亮漆油墨颜料等等 点胶。

6、根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程1减去法Subtractive，利用化学品或机械将空白的电路板即铺有完整一块的金属箔的电路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路丝网印刷把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把。

7、打开设备启动按钮，打开气压总阀进入电脑系统操作画面打开烤炉开关调节链速调节烘烤温度生产操作选择或制作程式添加三防漆打开电脑上控制开关喷涂1片检查效果确定OK开始使用生产 关机关闭传动轨道关闭应用程序关闭操作系统关闭启动按钮开关关闭总气阀关掉烤箱温度关掉链条传动开关关掉。

8、SMT集成时对定位及零件的尺寸很敏感，此外锡膏的质量及印刷质量也起到关键作用 DIP DIP即“外挂程式”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用外挂程式的形式集成零件目前行业内有人工外挂程式和机器人外挂程式两种实现方式，其主要生产流程为贴背胶。