锡面过锡炉发黄是为什么

1、SAC305的熔点在经过一次reflow后，可能会因为部份的焊锡元素主要是锡和铜，而银则形成Ag3Sn后，不会再参与其他反应与焊垫或零件脚的材质形成IMC另外，部份焊垫或零件脚的元素亦会熔入至焊点中，因此，使得单一焊点的焊锡成份组成发生变化，不再是原来SAC305的比率至于熔点变化的范围，比较。

2、镀锡是核心环节将清洗干净的铜线送入锡炉中，锡炉的温度应控制在适宜的范围内，以确保锡液能够均匀附着在铜线表面锡炉中的锡液需定期检测纯度，铜含量不得超过1%，以保证镀锡质量镀锡过程中，还需注意控制镀锡模的孔径，以确保镀层厚度均匀，避免断线或锡层过厚的问题最后是冷却和收线镀锡完成。

3、我们家也出现这种状况，头疼三天逼的没办法试出一种，就是把镀好的在天那水里面沾一下，再倒锡炉沾一下，就好了，这样很亮，也可以在天那水里面滴点助焊剂也可，值得注意的是天那水不要放在锡炉旁边哦，那是个火源。

4、2，一般，在波峰焊前会过遍锡，在进行波峰焊这里锡炉就是融化的锡池，浸锡后在去波峰焊一般对于表贴元件如果采用波峰焊的话都需要考虑走锡位，简单讲，就是要避免“阴影效应”但现在，多用回流焊，这个问题已不那么突出3，“需要过锡炉后才焊的元件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反”。

5、1降低锡波高度，减少锡波的落差和冲击力2将过板以外的其它面积用不锈钢板进行遮蔽，减少与空气接触产生锡渣3锡液表面附盖的锡渣尽量少打捞，减少锡液流动4锡温控制应合理，锡温越高氧化越快，锡渣产生就越多二处理锡渣的方法主要有物理还原和化学还原两种1物理还原是将锡渣集中放入还原机内。

6、一般情况下不会有任何问题的，但是我建议你这种情况还是要注意的，可能会对炉子有伤害。

7、锡炉过裸板和治具板的主要区别在于它们需要不同的工艺和设备裸板是指电路板的裸露版本，没有组装任何电子元件在锡炉处理中，裸板需要被涂上焊膏，然后将各种电子元件粘贴到正确的位置上，最后进行回流焊，使电子元件与电路板之间形成稳定的连接而治具板则是一个专门用于保持和测试已经组装好的电路板。