锡膏测试仪使用方法

2D 锡膏厚度测试仪与 3D 测试仪在测量方法和精度上有显著区别2D 测试仪仅能测量特定点的锡膏高度，而 3D 测试仪能够全面量测焊盘上的锡膏高度，更准确反映真实厚度同时，3D 测试仪通过电脑自动对焦，量测数据更加精确，减少人为误差非接触式激光测厚仪通过专用激光器产生线性光束，以特定角度投射到。

1锡浆厚度有专门的测试仪器，这个可以找仪器供应商购买，每次测试时最少需要取连续生产的2块板考虑刮刀的正反两面，每块板上选取五个点，选点时最好的选择IC元件上的点，因为IC元件的锡浆厚度要求比较严格2CPK的计算与钢网厚度，规格上下限还没测试的极差值以及选取点的位置有很大关系，如。

锡膏粘度测试仪的参数详细解读该测试仪的核心组件是粘度传感器，采用螺旋泵式设计，其回转数范围在1到50 RPM之间，提供了灵活的速度控制速度范围同样为150 RPM，剪切速度D则通过公式06×NS的负一次方计算，确保了测量的准确性其测量精度表现出色，可重复精度达到±05%，测量范围宽广，从。

SPI，全称Solder Paste Inspection，是SMT行业中的关键设备，用于检测锡膏印刷后的各项指标，如厚度体积面积短路和偏移量其工作原理类似于AOI，通过激光测厚装置获取锡膏的3D数据，首先用一片拼板作为标准样本，后续板子的检测则基于这个基准然而，这可能导致误判，因此需要工程师进行参数调整以优化。

锡膏粘度测试时锡膏是需要搅拌的，搅拌均匀后测试的粘度才会更准确，双智利锡膏厂家可为客户提供粘度测试。

根据客户的需求自动选择2D3D5可根据每天测定数据进行SPC分析选项打印显示粘度，温度，切变速率，转速，日期，JIS标准程序控制，自动测试并打印自动测量JIS准备方式只限于PCU203和PCU205，PCU201无此功能电 源 220V 55Hz 70W外形尺寸L410×W350×H500mm。

锡膏有一定的粘度才能出更好产品效果，锡膏粘度不合适，不粘或太粘都会影响锡膏焊接质量。

u 锡膏3D模拟功能 u 强大的SPC功能 u MARK偏差自动修正 u 一键回屏幕中心功能 二产品特色 自动识别目标 本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控特点1。

步骤一，基准测试现有锡膏的当前性能测试那些可以影响视觉与电气第一次通过合格率的主要功能特性为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试最好是在测试模型上离线完成功能测试包括可印刷性塌落形态粘性和粘性寿命可焊接性残留水平和可清洁性如果可应用步骤二，基准测试当前锡膏在可能quot。