6密蔽式搅拌能固定运转时间,能保证锡膏柔软Q 性的稳定度且新旧锡膏混合搅拌,也 可获得较活性的新锡膏7 本机采用JSS48B 系列时间继电器控制,操作简单,可靠性高。
1如果不是特别干,和新锡浆混合搅拌后使用比例视情况新旧1213等,当然只能用在要求较低档产品上,稀释剂可向锡膏供应商索取2锡膏如果放置时间太长,而锡膏还较多又舍不得丢弃的情况下,可适当添加锡膏助焊膏,因助焊膏里面含有一些活性剂,才能使助焊剂发挥作用辅助焊接3设计合理的。
位置在贴装过程中,要保障元器件的端头或者引脚要对齐或者居中,元器件的焊端接触锡膏图形要准确,元器件的贴装位置精准压力在smt贴装过程中要把控好压力,切勿过低或者过高,若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件,导致进行回流焊时产生位置移动,压力过大时,容易造成锡膏粘连pcb线路板pcb板。
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