smt锡膏检验作业指导书

5锡膏回温时间不可超过4小时，超过要放回冰箱保存退回品须4个小时后才可再次使用，锡膏上线使用时间不得超过8小时，8小时内使用完未使用报废处理 6安全库存定义约一周使用用量不是太详细，可以应急用用。

4有较长的工作寿命，在smt贴片加工印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置1224小时，其性能保持不变5具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落6焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。

会降低粘度活性其存储温度须控制在2~10°C范国之内，切记注意不可以对锡膏进行0°C以下冷冻保存如温度过高，焊膏中的合金粉末和焊剂起化学反应后，使粘度活性降低影响其性能。

1按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏环保锡膏2环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺在国家对环保的管控一，SMT贴片加工行业未来几年中，SMT贴片加工采用无铅工艺是一种趋势3。

使机器状态至最佳四保证材料的最佳，尤其是锡膏的保存与使用要按照推荐条件来五保证机器设置参数为正确的，尤其是印刷机的调整要至最佳，不能有明显的印刷偏位六选取几个关键参数 来进行SPC控制，比如锡膏的印刷情况，回焊炉的温度等七另外，要注意保证环境的稳定，温湿度的管控。

二做好人员培训，尤其是注意事项，要求人员不能随意改变机器参数三做好机器调整，使机器状态至最佳四保证材料的最佳，尤其是锡膏的保存与使用要按照推荐条件来五保证机器设置参数为正确的，尤其是印刷机的调整要至最佳，不能有明显的印刷偏位六选取几个关键参数 来进行SPC控制，比如。

看来是SMT同行了，我们公司也有做锡浆厚度测试并做CPK管控做法是这样的1锡浆厚度有专门的测试仪器，这个可以找仪器供应商购买，每次测试时最少需要取连续生产的2块板考虑刮刀的正反两面，每块板上选取五个点，选点时最好的选择IC元件上的点，因为IC元件的锡浆厚度要求比较严格2CPK的计算与。

SMT贴片本身工序较少，基本都是属于重点管控工序一锡膏印刷 将锡膏均匀的印刷在PCB指定的PAD位置上需确认 1锡膏的厂牌及名称 2钢网是否与该产品相符 3程序名称及其参数是否正确 二SMT贴片 将零件准确的贴装在PCB板上相应位置需确认 1程序是否与BOM表相符 2零件位置是否与样板一致 3。

锡膏，作为SMT工艺的灵魂，其分类与选择至关重要下面，让我们一起探索锡膏世界的多样性，以及如何根据实际需求做出明智的选择lt 一环保标准划分lt 锡膏的环保意识日益提升，主要分为无铅RoHSlt与有铅Leadcontaininglt两大类别，前者注重环保，后者在性能上更为传统二上锡方式区分lt 根。