锡膏的作用和使用方法

1、两种可能性 1器件引脚氧化，这种可能性存在于长年露置贮存的原件不太常见2，回流炉升温设置不合理，锡未被熔化，可提高此段的温度和延长峰值温度的时间最为常见3PCB厚，传热被PCB吸走，锡未完全熔融，如2处理 需综合考虑其他器件的需求。

2、电路板喷锡不上锡的主要原因PCB线路板氧化，PCB板不上锡2炉的温度太低，或速度太快，锡没有熔化3锡膏问题，可以更换另个一种锡膏试试4电池片问题，这个是最普遍的问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层铬才能上锡，请点击输入图片描述 希望对你有帮助。

3、图片太模糊了，看不清焊点的情况建议附上显微镜下的焊点图片给大家看看其实你就是想排除是否PCB的问题导致拒焊从第一张图片看是润湿不良的现象40多PPM的不良，除非是继续大量生产，不然难找到原因若不是OSP的原因，这种情况或许是1锡膏搅拌时一部分助焊剂和锡粉不是充分均匀混合的情况2。

4、在制程编辑图标里面点击锡膏清单，再选择你所需要的锡膏型号点击编辑就可对该锡膏型号进行编辑请点击输入图片描述 KIC主要专业专注热工艺曲线统计和分析40+年， 涉及SMT，波峰焊，半导体，胶水固化，太阳能等领域152，主要产品有自动测温曲线系统无需人工测试，实现每一片板一个曲线2019，测温仪，智能。

5、2 锡膏印刷 将焊膏放在钢网上，焊膏通过刮刀印刷在PCB焊盘上印刷是整个生产的第一道工序，印刷的质量直接影响到整个生产过程的合格率在一般的PCBA行业中，60%的缺陷产品归因于印刷问题如下图所示，PCB的表面光洁度工艺是沉金，灰色部分是刷过焊膏的焊盘这是一张失败的图片，你可以看到焊膏实际上。

6、4电池片问题，这个是最普遍的问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层铬才能上锡，如果这个电镀层有油或电镀不好，就不会上锡你可以用烙铁试试看能不能焊接，或者在电池片上放一些锡膏，再用拆焊台或电热台加热看电池片能不能上锡如有线路板疑问可以看下链接的网站的PCB板线路板图片。

7、图1 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片 编辑本段OSP PCB的SMT应用指南 锡膏印刷工艺要掌握得好，因为印刷不良的板不能使用IPA 等进行清洗，会损害OSP 层 透明和非金属的OSP 层厚度也不容易测量，透明性对涂层的覆盖面程度也不容易看出，所 以供应商这些方面的质量稳定性较难评估 OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn。