无铅锡膏的金属成分比例

无铅高温锡膏的应用范围无铅高温锡膏有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时，焊膏有着良好的粘着力此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，具有良好的环保性广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性，且不需要清洗。

含银与含铜锡膏有哪些区别 高指银的含量为大约30~31%，低为小于30%在无铅锡膏在成分中，主要是由锡银铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结当银的含量为大约30~31%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约15%。

锡膏就是焊锡膏嘛，无铅无卤锡膏就是锡膏里面铅和卤素的含量很低焊料粉主要由锡铅合金组成，一般比例为6337无铅是指由银和铜来代替原来的铅的成分而卤素也是污染物，在高温下会生成二恶英等污染物，所以会强调无卤。

就焊料来说，不分有铅或无铅，最好的焊料合金是锡铅合金6337的，而无铅的焊料合金，对于电子产品来说，目前较好的还没有找到性能完全达到6337的是锡965银30铜05，就是SAC305，比较接近锡铅合金的性能，但是价格昂贵，就当前的银价7300元公斤，这个成分的锡膏价格在500元公斤以上，很。

这就标准305无铅锡膏，其成分为Sn965Ag3Cu05。

om340锡膏成分为锡银铜看锡膏上边标签可以直观看出来比为，sn965%cu05%ag3%表示含银3%，阿尔法OM340是一种应用广泛的无铅免清洗焊膏，极优异的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数。

通常锡膏分为含铅及无铅锡膏无铅的锡膏是无毒的，含铅的锡膏里面含有铅的成分所以含有一定的毒素焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉助焊剂以及其它的表面活性剂触变剂等加以混合，形成的膏状混合物主要用于SMT行业PCB表面电阻电容IC等电子元器件的焊接焊料 焊料是一。

这个是无铅锡膏，判断锡膏是有铅还是无铅，主要看锡膏的合金成分中是否含有铅pb元，从图上看，这款锡膏成分中没有铅元素，所以是无铅锡膏回流焊温度曲线可分为三个阶段预热阶段恒温阶段回流阶段冷却阶段第一回流焊预热阶段温度曲线的设置预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸。

焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件互联在一起形成永久连接锡膏的成份锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占15%～20%合金焊料粉末合金焊料粉末是锡膏的主要成分常用的。