锡膏搅拌机工作原理图

进行锡膏印刷时，所需材料包括锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂和搅拌刀，锡膏主要由Sn965%Ag3%Cu05%的合金组成，锡粉与助焊剂的比例为体积11，重量大约为91锡膏印刷后，需要遵循先进先出的原则，使用前需要经过回温与搅拌钢板制作方法多样，如蚀刻激光和电铸SMT设备的程序设。

2 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏钢板#xFFFD刮刀#xFFFD擦拭纸无尘纸#xFFFD清洗剂#xFFFD搅拌刀3 一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为63374 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物#xFFFD破坏融锡表面。

2 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀 3 一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为6337 4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂 5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化 6 锡膏中锡粉颗粒与Flux。

2 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀3 一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为6337 4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化6 锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊。

所准备的材料及工具主要有锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀钢板材质为不锈钢，厚度一般为012mm或015mm，钢板常见的制作方法为蚀刻激光电铸钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光印刷时，先试刷几张。

2 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀 3 一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为6337 4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂 5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化 6 锡膏中锡粉颗粒。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件简称SMCSMD，中文称片状元器件安装在印制电路板Printed Circuit Board，PCB的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术需要具备以下各个过程的知识印刷红胶锡膏 检测可选AOI全自动或者目视检测贴装。

2 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀3 一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为63374 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化6 锡膏中锡粉颗粒与Flux助。

二锡膏与印刷知识 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀 一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为6337 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化 锡膏中锡粉颗粒与Flux。

2锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀3一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为63374锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂5助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化6锡膏中锡粉颗粒与Flux的体积之比约为。

2 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏钢板刮刀擦拭纸无尘纸清洗剂搅拌刀3 一般常用的锡膏合金成份为SnPb合金，且合金比例为63374 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化6 锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂。