spi锡膏检测机怎样调误判

1、可以，可以检查锡膏印刷的厚度，连锡漏印拉尖偏移‘锡量， 锡高， 桥连， 形状等；明锐spi检测原理如下锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI可能遇到的问题与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品，后面的板子就依照第一片板子的影像及资料来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水准，所以并不是把；SMT中SPI和AOI的区别SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制SPI在整个SMT中起相当的作用而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等SMT是表面。

2、1 程序编制根据客户提供的样板BOM贴片位置图，对贴片元件的位置坐标进行编程接着，将编程后的数据与客户提供的SMT贴片加工资料进行首件核对2 锡膏印刷使用丝印机将锡膏通过钢网漏印到PCB板上，使其覆盖在需要焊接的SMD元件焊盘上，为后续焊接做好准备3 锡膏检测利用SPI锡膏检测仪检查；下来就是CM402就是高速机，在家是回焊炉AOISPI的具体功能就是检测锡膏的印刷具体情况，例如有的地方要印刷锡膏但实际情况是没有锡膏我们SPI的功能就是把不良品卡在那，不要流到下一站，以免造成不必要的损失而SPI的工程师就是搞制成的还有程式像其他的异常处理就由技术员处理了。

3、PARMI HS60 supreme 锡膏厚度测试仪 SPI SPI HS60supreme系列是市场上下一代最快的在线焊膏检测系统13x13um分辨率下的测量速度为100cm2 sec，分辨率为10x10um时的测量速度为80cm2 sec它可以检查小于01005的焊盘和尺寸小至100um基于PARMI开发的RSC6传感器，HS60检测周期时间大大。

4、1 锡膏印刷红胶印刷此步骤中，电路板被固定在印刷定位台上，然后通过锡膏印刷机的前后刮刀将焊膏或红胶通过钢网漏印到PCB的焊盘上漏印均匀的PCB随后被传输到下一道工序焊膏和贴片都是触变体，它们的黏性使得在锡膏印刷机移动时，通过施加压力将焊膏注入网孔或漏孔2 SPI锡膏检测设备检测；当然，绿志岛科技网页链接小编觉得不要全依赖检查，要统计故障，找到工艺的改进办法，少产生缺陷才是根本办法借助强大的SPC功能，真正的实现测量数据与产品线，钢网以及印刷参数的关联，自动判断，自动生产报表SPI导入带来的收益SPISolder Paste Inspection是指锡膏检测系统，主要的功能就是以。