焊锡IMC层跟富磷层有什么不一样的吗

1、IMC定义和分类定义指焊锡与被焊底金属之间，在热量=温度X时间足够的条件下，锡原子和被焊金属原子如铜镍相互结合。

2、来源现代电子装联工艺技术平台大咖荐读2019最受关注的10篇文章大咖分享，虚焊的定义成因及判定盘点2018最受关注的。

3、由于焊锡在界面附近的锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展。

4、少数焊点脱开界面位于靠引脚侧焊锡与IMC之间，界面形貌及成分未见明显异常脱开界面剖面分析结果显示芯片焊点脱开界面。

5、IMC对焊接接头断裂影响焊接接头的破坏形式主要是断裂，断裂有焊接结构引起的断裂和微观组织引起的断裂对微观组织引起的断裂。

6、不同的热风整平无铅焊锡回流焊后的IMC层分析表6是不同的热风整平无铅焊锡回流焊后的IMC图从图中可以看出，相同回流焊条件下。

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