新型低温锡膏的作用

联想小新2017年开始用低温锡焊接的根据查询相关信息显示，“低温锡膏焊接技术”一词最早出现于2016年，彼时联想开始开发低温焊料LTS解决方案，由日本团队的首席工程师TadashiKosuga主导，于2017年2月正式对外公布，其表示截至2018年底，联想将有33条SMT生产线每条生产线配备两部焊接炉采用这一工艺自2。

自2017年到2022年9月，联想已出货5000万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑所以联想小新2017年开始用低温锡焊接的联想低温锡膏的产品有小新系列的笔记本联想小新是联想公司研发的一款产品，于2014年04月上市配色采用酷睿i74代处理器，4g内存，1t硬盘，显卡是AMDRadeonR5M230，内置摄像头，触摸板。

针对生产环节上的技术创新，联想在个人电脑生产制造基地联宝工厂推广使用的新型低温锡膏技术LTS改变了电子产品制造业十几年来的高热量高能量高排放的难题 目前低温锡膏已经实现在PC领域的大规模应用，可节省高达35%的碳排放，实现年度节约碳排放1087吨 同时，联想先进生产调度系统LAPS通过提高生产效率减少生产。