助焊剂作用原理

1、无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配 传统或表面贴装 其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效2 有机酸助焊剂 有机酸 OA助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机。

2、油基型润滑剂有良好的润滑效果，但冷却效果稍差，还存在易燃和污染环境的缺点水基型润滑剂包括可溶性液半合成液和合成液三种。

3、这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊 无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配 传统或表面贴装 其主要的缺点是有化学。

4、焊锡回答，助焊剂的作用是去除金属表面的氧化层，降低表面焊料的张力，增加焊接的面积，助焊剂经试纸测试一般为酸性物质，助焊剂的酸性物质的大小就决定了助焊剂的焊接能力，酸性物质越大焊接能力就越强，反之酸性物质越小焊接能力就越差但助焊剂酸性过强焊点光亮饱满焊接性能好，但它缺点会腐蚀金属表面。

5、锡线的flux含量在**16%25%**之间比较合适其中，FLUX表示其助焊剂的含量，16%25%表明其助焊剂含量在16%25%之间焊锡丝中间助焊剂的含量比字母应该是FLUX18%表示焊锡丝助焊剂比例18%flux20表示焊锡丝助焊剂含量20%助焊剂含量多有点是上锡速度快，缺点是残留稍微多点。

6、松香焊接后最脏，最难清理松香水和焊宝洁净程度差不多，清洗容易些从焊接活化作用和流动性上看，焊宝应该最好我目前都是用AMTECH助焊剂，就是焊BGA的那种，个人觉得效果明显优于松香松香水和焊宝，但价格稍高。

7、助焊剂－－－液体，主要成分异丙醇松香有机酸等用于电子线路板的零件焊接，去除焊盘上的氧化物，帮助焊锡流动扩展2助焊效果不一样虽然说焊锡膏和松香都会助焊的效果，但是其本质是完全不同的，焊锡膏是松香和焊锡工艺的一种升级替代品无论怎样松香和焊锡膏都还是有其优缺点，在我们慢慢。