焊机分流器的接线方法

1、焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有全自动印刷机半自动印刷机手动印刷台半自动焊膏分配器等施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大，供货周期较紧，经费足够大批量生产生产效率高使用工序复杂投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便成本较低需人工手动定位无法。

2、焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有全自动印刷机半自动印刷机手动印刷台半自动焊膏分配器等施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器印刷 批量较大，供货周期较紧，经费足够 大批量生产生产效率高 使用工序复杂投资较大 手动印刷 中小批量生产，产品研发 操作简便成本较低 需人工手动。

3、焊膏由专用设备施加在焊盘上，其设备有全自动印刷机半自动印刷机手动印刷台半自动锡膏分配器等等2贴装元器件 此工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置贴装方法有两种一种是机器贴装，适用于大批量供货周期紧的PCB加工但是机器贴装的。