什么是锡膏层结构

锡膏印刷是一种动态工艺，影响锡膏印刷质量的因素有很多，如印刷机性能锡膏质量钢网PCB表面平整度以及工艺参数和操作。

锡膏层 在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层在回流焊过程中，锡膏融化，在焊。

4锡膏层锡膏层包括顶层锡膏层Top Paste 和底层锡膏层Bottom Paste ，指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘。

其中钢网的设计与制造又是锡膏印刷质量好坏的主要因素之一，设计适合的网孔可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量。