包含锡膏厚度cpk要达到多少的词条

印刷资料锡膏资料钢网资料测量结果分别独立分析，XBarR图分析，直方图分析CaCpCpk输出，Sigma自动判断操作系统为Windows7，计算机系统为双核P4，2G内存，20寸LCD电源为220V 5060Hz，最大消耗功率为500W重量约为85KG外形尺寸为L*W*H700 mm *800 mm *400mm。

当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏熔化，液态焊锡润湿并扩散到焊盘和元器件端头，形成焊锡接点最后，PCB进入冷却区，焊点凝固，完成焊接过程二回流焊工艺 回流焊的工艺流程主要分为以下几个步骤1PCB表面处理首先进行PCB表面的脱脂去污，然后在需要焊接的区域涂上焊膏2元器件自动排列。

但是，AOI还可以检验是否焊接过度，即锡膏过多，这可能是由于同一锡膏厚度下焊盘较小引起的锡膏过多还可能会导致不能立即检测到的其它问题，如焊锡球如果AOI用于流程检验的回流前位置，现在它必须能够检测容差较小的元件偏移对0402片式元件，这些极限可以小到70umAOI系统必须以可靠的可重复的方式。

被动元器件如电阻电容和电感，以及主动元器件如晶体管和IC，是电路板上常见的组件SMT钢板常选用不锈钢材质，厚度为015mm或012mm静电控制在电子工业中至关重要，静电电荷的产生有摩擦分离感应和静电传导等，静电消除可通过静电中和接地和屏蔽等方式实现此外，SMT工艺涉及的参数如阻值标识。