焊锡存放条件

焊锡的连接难度非常大如何将焊锡焊接在铜盖上是个很大的问题材料那也不得不多做多次处理才能保持保证有效的贴合即便是这样，焊锡也会对成品率和生产成本造成负面的影响，加上热密度上升造成的焊锡工艺难度加大芯片商家不得不寻找替代的方案硅脂的散热效果很不错，用在cpu与散热器之间大大提升。

贴片式元器件用电烙铁焊接先在焊盘上涂少量的焊锡，如果是扁平的元器件可以多放些焊锡这样可以避免最后再补锡，但要是比较厚的元件象电容发光二极管等可以考虑先放少量的焊锡感觉能将元件焊住即可，最后在进行补锡，以防元件焊的不够牢固然后用电烙铁和镊子先固定元件的一端，确定元件没有偏，然后再点化另一端焊。

可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接就会好了许多试试把 虚焊的原因及解决办法一般有如下几种1印锡不足，导致虚焊 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚 2零件引脚可焊性差导致上锡不良 可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换。

这是因为不均衡的张力可以很容易地拉动元件所以在选取元件时如有可能，应优先选择尺寸重量较大的元件关于这些焊接缺陷的解决措施很多，但往往相互制约如提高预热温度可有效消除立碑，但却有可能因为加热速度变快而产生大量的焊锡球因此在解决这些问题时应从多个方面进行考虑，选择一个折衷方案。