sn965ag30cu05锡膏密度多少

1、高温无铅锡膏由锡银铜组成，熔点为217摄氏度，而低温锡膏则是锡铋，熔点较低，为139摄氏度通过实际测试，如果你在回流焊时设置低温锡膏的温度曲线，若发现某锡膏过炉后掉件严重或粘附不牢，那可能是高温锡膏，因其熔点高于220摄氏度，超出低温锡膏的最高点在SMT贴片加工中，有铅6337或无铅高温。

2、在我们SMT贴片加工中一般用有铅6337或者无铅高温锡膏，纸板板材用中温锡膏LED铝基板板材的话，大功率LED只用低温，T5T8日光灯用高温多，中温少LED软板板材MPC板的只用高温锡膏，不能用中低温因为很容易掉件散热器用低温多，高频头用中温总之在应用的时候看你是什么产品，就选择不同的温度的。

3、锡膏首先根据其熔点的不同分为高温，中温，低温常用的高温有锡银铜305，0307中温有锡铋银，低温常用的是锡铋根据有铅，无铅，以及含银量价格差别很大有铅的6337是最便宜的但是不环保，也是低温的市场上用的最多的有日本的阿尔法，千住，KOKI，阿米特新加坡SUNTER国产同方等等其他的品牌良莠不齐。

4、锡膏厂家会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了 一般有铅6337熔点是183°，低温锡铋138°，中温172°，高温227°和217°，高温锡膏焊接强度和剪切力要优于低温锡膏低温锡膏有脆性，焊点比较脆。

5、从锡的含量看，63度焊锡丝较好45度焊锡丝是锡含量为45%，铅含量55%，63度焊锡丝是锡含量为63%，铅含量37%焊锡丝的主要组成成份是铅和锡，锡铅合金共晶点是6337，也就是说锡含量为63%，铅含量37%，其共晶温度为183度，晶体结构的晶粒很细，不容易受环境的影响而变化，使PCBA的可靠性得到保障。