在解决连锡和空焊问题时，应首先确保预热温度适宜，使元件充分加热，避免吸热过多导致连锡同时，检查锡炉温度和焊接速度是否适当对于波峰不稳定导致的问题，可调整波峰高度和稳定性对于PCB板氧化问题，则需尽快焊接，避免氧化层影响焊接质量在焊接过程中，还需注意焊接参数的设置，确保焊锡充分覆盖焊；首先，可能是物料表面没有清理干净...