段落二首先，补焊BGA芯片的第一步是准备工作我们需要将电路板上已有的焊接球清理干净，并使用正确的工具，如热风枪显微镜等，将BGA芯片与电路板分开然后，我们需要清洁焊接球，确保表面没有任何污垢或氧化段落三接下来，进行补焊的具体操作我们需要使用焊锡膏或焊接流等材料，涂抹在电路。无铅焊锡膏的熔点则相对较高，最低大约为2...