1、采用低助焊剂含量焊料可以有效减少QFN接地焊盘的焊锡空洞实验中，我们使用了SAC305合金成份的预成型焊片，助焊剂含量为1%，焊片尺寸为367*367*005mm，与散热焊盘的比例为89%，对比锡膏中115%的助焊剂通过在散热焊盘上采用预成型焊盘替代锡膏，期望降低助焊剂含量来减少出气，从而降低空洞率。2、经过...