焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉助焊剂以及其它的表面活性剂触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。smt锡膏成份分析图1、8需要清洗的产品，回流焊后应在当天完成清洗9印刷锡膏和进行贴片操作时，要求拿PCB的边缘或戴手套，以防止污染PCB三检验由于印刷锡膏是保证SMT组装质量的关键工序，...