焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件互联在一起形成永久连接锡膏的成份锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成其中合金焊料粉占总重量的85%～90%，助焊剂占15%～20%合金焊料粉末合金焊料粉末是锡膏的主要成分常用的；不仅影响生态环境，还可能对工人...